電阻帶的氧化過程
電阻帶的高溫氧化過程按其氧化速度町分為三個階段（見
圖3-1電阻帶氧化過程示意圖
〇4_氧化膜形成階段；氧化膜穩(wěn)定階段；
—氧化膜破壞階段
(1) 氧化膜形成階段。初期，合金快速地被氧化，此間氧化速 度最大^■以后，氧化速度開始減慢a當(dāng)表面形成一層連續(xù)的氧化 膜時，氧化速度繼續(xù)減慢，氧化就進(jìn)入第二階段。
在此階段氧化速度與時間的關(guān)系是非線性的，氧化膜為申層
結(jié)構(gòu)。
形成氧化膜的初期，合金中的銫、硅、鉻和其他易氧化元素 迅速同氧結(jié)合形成相應(yīng)的氧化物，這些氧化物附著仵合金的表面， 形成連續(xù)的氧化膜.同時，合金內(nèi)部的鋁、硅、鉻等元素向表面 擴(kuò)散，并富集在初生的氧化膜下\
(2) 氧化膜穩(wěn)定階段。當(dāng)合金表面形成一層連續(xù)的氧化膜后， 氧繼續(xù)向合金內(nèi)部的滲透速度下降。這時，仍有少量氧可以通過 氧化膜同富集在膜下的合金元素發(fā)生氧化反應(yīng)，形成內(nèi)氧化層&
在此階段合金以很慢的速度氧化，經(jīng)過長時間高溫作用之后， 氧化膜的致密度増加，厚度增長，合金的氧化與時間呈線性關(guān)系g
氧化膜變成內(nèi)外兩層雙層結(jié)構(gòu)。
氧化膜穩(wěn)定階段時間越長，合金的使用期也就越艮。
(3) 氧化膜破壞階段。當(dāng)合金內(nèi)氧化發(fā)展到一定限度時，氧化 膜開始產(chǎn)生裂紋&裂紋的出現(xiàn)使大量氧進(jìn)人合金內(nèi)部，鐵、鋁、硅、 鉻等大董被氧化，促使氧化速度急劇增長，同時，氧化膜開始出 現(xiàn)大童的裂紋，最終導(dǎo)致破壞.
總之，電阻帶的氧化過程是反映了電熱元件的破壞過程5如 何建立起具有保護(hù)作用的氧化膜，發(fā)展合金的氧化穩(wěn)定階段，對 延長電阻帶的使用期限是具有重要意義的。
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